基于 ADuC7061 微處理器的土壓傳感器硬件系統(tǒng)原理圖，如圖 3 所示。硬件系統(tǒng)包括系統(tǒng)電源電路以及系統(tǒng)外圍電路兩部分。

圖中左上部分為系統(tǒng)電源電路，電源芯片采用ADI 公 司 低 壓 差 線 性 穩(wěn) 壓 器 ADP3330ARTZ-2.5， 芯片可接受電壓輸入范圍為 2.9~12V，輸出穩(wěn)定電壓為2.5V。在 25℃溫度環(huán)境中，輸出電壓精度為 ±0.7%；在 -40~85℃溫度范圍內(nèi)，輸出電壓精度為 ±1.4% 。系統(tǒng)電源電路主要為微處理器和傳感器提供工作電源。對 于 ADuC7061 微 處 理 器， 需 要 為 其 數(shù) 字 電 源 端 口DVDD 和模擬電源端口 AVDD 提供（2.5V±5% ）電壓以保證正常工作。對于應變電橋激勵電源，由于應變電橋信號最終會由微處理器中 ADC 模塊數(shù)字化，因此可直接選用微處理器模擬電源電壓并采用比率測量方式，實現(xiàn)應對變電橋的激勵 。系統(tǒng)外圍電路以微處理器為中心，主要包括復位電路、通信電路以及調(diào)零電路。復位電路基于上電復位方式，即微處理器復位端口直接接上拉電阻 R3 拉高。對于通信電路，自定義五線 JTAG 通信接口，實現(xiàn)代碼下載和調(diào)試 [8]。對于調(diào)零電路，直接在微處理器外部中斷觸發(fā)引腳 IRQ0 接入電平控制器件，設置特定電平觸發(fā)中斷，之后依靠軟件實現(xiàn)調(diào)零。為了減小整個硬件系統(tǒng)尺寸，電平控制器件選用封裝尺寸僅為 3×6mm 的微動開關(guān)實現(xiàn)。